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1月15日,界面新闻记者获悉,全球电子协会(原IPC)正式发布IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准由来自全球产业链上下游的246位技术专
韩国 SK 海力士日前宣布,将投资 19 万亿韩元(约合 129 亿美元)在韩国清州市建设一座先进芯片封装工厂,项目计划于今年 4 月动工、明年底完工。这一决定
全球存储器市场步入“超级周期”,涨价趋势已蔓延至下游封测环节。近日,多家有存储封装测试业务的A股上市公司,在互动平台密集回应相关业务进展情况。 苏商银行特约研究
{jz:field.toptypename/}背景过年时候,给老家的软路由升级了下,当时遇到一个问题,买的10代主板用的intel网卡Intel I219V太新
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